来源：雪球App，作者： 道创研选，（https://xueqiu.com/8351208588/320996623）
通富微电是全球第四大的第三方封测厂。公司 2016 年收购 AMD 封测工厂,目前以“合资+合作”的方式建立了紧密的战略合作伙伴关系，目前 AMD 约占公司 70%的收入。
2024 年上半年，公司在技术研发与业务拓展方面成果显著。在技术研发上，公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术进行升级，创新性开发 Corner fill、CPB 等工艺，强化芯片保护，显著提升芯片可靠性。是目前国内先进封装龙头企业。
电源领域，公司成功完成 Easy3B 模块研发并进入小批量量产阶段。作为国内首家采用 Cu 底板灌胶技术的企业，该模块应用于太阳能逆变器后，有效降低了系统热阻与功耗，相比传统的 Easy1B、2B 模块优势明显。
业务拓展层面，公司多项投资稳步推进。为完善产业链，公司计划收购京隆科技（苏州）26% 的股权，旨在强化测试环节；同时，拟出资间接持有引线框架供应商 AAMI 的股权，以此提升引线框架的供应能力，进一步巩固公司在行业内的地位 。
通富微电是华为海思的合格封测供应商，与华为的合作关系使其在华为相关业务拓展中具有一定优势，随着华为在半导体领域的不断发展，也为通富微电带来了潜在的业务机会。
一、公司概况 通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
通富崇川本部以中高端产品为主,包括 FCLGA、QFN、bumping、WLCSP、SIP、FCCSP，终端应用主要为汽车电子与功率器件。
通富超威苏州、通富超威槟城以先进封装为主,产品包括 FCBGA、FCPGA、Chiplet、MCM 等。业务范围涵盖 CPU、GPU、NPU 等。
南通通富以高端产品为主,产品包括 BGAs、LGAs、FCBGA、QFN、SIP，应用于手机终端、通讯产品等。
合肥通富业务以超高密度框架为主，包括 SOP、宽排 SOT/SC70/MSOP 等产品，下游应用为存储器与显示驱动。
通富通科主要针对功率器件封装与测试，产品类型主要为 QFN、LQFP、Power 类、Memory 类等。
公司收购 AMD 苏州、槟城两大高端 CPU、GPU 封测平台，补强技术并承接国外高端封测订单。公司槟城和苏州两厂对业绩增长起到了关键作用，其营收比重逐年上升，2023 年超威苏州与超威槟城合计营收 155 亿元，占总营收 70%。随着两厂进一步扩产和升级，公司未来有望继续保持强劲增长并提升全球市场影响力。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。
二、发展历程2018 年：公司完成对合肥通富微电有限公司少数股东权益的收购，进一步加强了在合肥地区的业务布局和管控能力，提升了公司整体的资源整合效率和协同效应。
2019 年及之后：持续加大研发投入，在先进封装技术方面不断取得突破，积极布局扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，大力扩充相关产能，在 Chiplet、2D + 等顶尖封装技术方面持续发力。
2024 年：前三季度营业收入达到 170.81 亿元，同比增长 7.38%，归属于上市公司股东的净利润 5.53 亿元，同比扭亏为盈。公司继续推进先进封装测试生产基地项目建设，包括通富通达和通富通科两个子项目，将进一步提升公司的产能和技术水平。
2025 年：作为 AMD 最大的封装测试供应商，正在为 AMD 即将在 CES 2025 大会上推出的桌面 GPU9700XT、9060XT 等一系列重磅产品提供封装测试服务。
三、公司主要热点概念及主要炒作题材：1、先进封装概念：
通富微电在先进封装技术方面实力强劲，掌握了 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，先进封装收入占比超过 70%。
2、AMD 产业链概念：
2016 年通富微电收购 AMD 苏州、AMD 槟城封测工厂 85% 的股权，与 AMD 形成 “合资 + 合作” 模式，是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80% 以上，AMD 业绩受益于 AI 行业发展，通富微电也将与之共享 AI 红利。
3、AI 概念：
公司的产品、技术、服务全方位覆盖人工智能领域，随着 AI 大模型对 AI 算力的需求指数增长，市场对相关芯片的需求大增，通富微电作为芯片封测企业，迎来新的发展机遇。
4、汽车电子概念：
汽车电子是公司产品的重要应用领域之一，随着汽车智能化、电动化的发展，汽车电子芯片的需求不断增加，为通富微电带来了新的业务增长点。
5、华为海思概念：
通富微电是华为海思的合格封测供应商，与华为的合作关系使其在华为相关业务拓展中具有一定优势，随着华为在半导体领域的不断发展，也为通富微电带来了潜在的业务机会。
6、存储芯片概念：
存储芯片市场规模庞大，通富微电在存储芯片封装测试领域有一定的技术和市场份额，存储芯片行业的发展对公司业绩有重要影响。
7、第三代半导体概念：
第三代半导体是半导体行业的重要发展方向，通富微电在相关封装测试技术上有一定的研发和应用，有望受益于第三代半导体产业的发展。
四、公司核心产品及核心竞争力：1、核心产品
封装测试产品类型
基板类封装产品：如 FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）等，公司基于玻璃基板布局的 FCBGA 封装技术具有优势，可应用于高性能计算、5G 通信等领域。
FCBGA 系列
FCCSP 系列
晶圆级封装产品：像 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等，能提供更小的封装尺寸和更好的电性能，适用于对空间要求较高的移动终端、物联网等产品。
框架类封装产品：包括 QFN（四方扁平无引脚封装）、LQFP（薄型四方扁平封装）等，具有成本低、散热好等特点，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。
存储级封装产品：例如针对存储芯片的 BGA（球栅阵列封装）等封装形式，在满足存储芯片的高性能、大容量需求方面有出色表现。
应用领域产品
人工智能与高性能计算领域：支持大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术，可满足 AI 芯片、高性能处理器等对高集成度、高算力的需求。
5G 通信领域：相关封装产品能满足 5G 基站、5G 手机等设备对高速信号传输、低延迟等要求。
汽车电子领域：有满足汽车电子芯片高可靠性、高稳定性要求的封装产品，如用于汽车发动机控制单元、自动驾驶系统等的封装器件。
消费电子领域：如应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等的显示驱动芯片封装、电源管理芯片封装等产品。
2、核心竞争力
技术研发优势
先进技术储备：掌握 Chiplet、2.5D/3D 封装、超大尺寸 2D + 封装等先进技术，5nm 制程产品已进入生产阶段。
研发投入与专利：2023 年研发费用达 11.62 亿元，先进封装领域专利申请达 1589 件。
客户资源优势
与 AMD 深度合作：是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数 80% 以上，AMD 订单为公司提供了稳定的业务来源和收入支撑。
优质客户群体：客户还包括 MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI 等多家头部企业，覆盖国际巨头及各细分领域龙头。
生产制造优势
生产基地布局：在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，可实现全球布局和本地化服务，提高响应速度和生产效率。
先进生产线：生产线采用国际先进的工艺设备和技术，具备从芯片设计仿真到封装测试的一站式服务能力，能够满足不同客户的多样化需求。
公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。
产业协同优势
技术许可与合作：先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，快速切入高端封测领域，提升了技术水平和市场竞争力。
产业链整合：计划收购京隆科技 26% 股份，切入测试领域，进一步完善产业链，提高产业协同效应。
五、公司团队股权激励、管理及研发能力分析：1、股权激励
实施情况：2024 年上半年，通富微电员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。
激励效果：此举激发了核心团队的积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展，让员工与公司的利益紧密相连，有助于吸引和留住优秀人才，促进团队合作和创新。
2、管理能力
战略管理：公司战略定位精准，抓住全球半导体行业复苏机遇，敏锐洞察射频产品国产替代趋势，通过创新应用系统级封装（SiP）技术等，扩大市场份额。
运营管理：通过在多地建立生产基地，形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，优化了资源配置，增强了地域服务的灵活性与响应速度。2024 年上半年推进智能化与数字化转型，利用 IT 系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，获两化融合 AAA 级再认证。
客户管理：与 AMD 深化 “合资 + 合作”，巩固了最大封测供应商地位，订单占比超 80%。同时积极拓展其他客户，优化客户结构，构建了多元化的客户基础，提升了在复杂市场环境中的抗风险能力。
3、研发能力
研发投入：2023 年研发费用达 11.62 亿元，为技术创新提供了充足的资金支持。
人才储备：2023 年公司现有研发人员 1667 人，占比员工总数的 8%，研发人员硕博占比 6%，2023 年研发人员平均薪酬 23.6 万元，为研发工作提供了坚实的人才保障。
公司董事长石磊曾任南通华达微电子集团有限公司董事长，担任国家认定企业技术中心主任、江苏省集成电路先进封装测试重点实验室主任、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟轮值理事长，中国半导体行业协会理事，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，国家科技重大专项 02 专项专业组评审专家。
公司副董事长、名誉董事长石明达先生为公司创始人，有超过 30 年的产业经验。目前兼任南通华达微电子集团股份有限公司董事长、南通金润微电子有限公司董事长、南通通富微电子有限公司董事、南通富润达投资有限公司董事、南通通润达投资有限公司董事、合肥通富微电子有限公司董事、厦门通富微电子有限公司董事等职务。
技术成果：截至 2024 年 6 月底，拥有 1589 项国内外专利，发明专利近七成。2024 年上半年对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，新开发了 Corner fill、CPB 等工艺；启动 FCBGA 封装技术，已通过初步验证；自主研发的 Easy3B 模块实现小批量量产；16 层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；率先将 WB 分腔屏蔽技术及 Plasma dicing 技术带入量产阶段。
六、2024 年三季度财务状况趋势分析：1、整体趋势
从 2024 年前三季度整体来看，通富微电财务状况呈现向好趋势，营收和净利润实现同比大幅增长，盈利能力显著提升，资产状况有所改善。
2、具体财务指标趋势分析
收入方面
整体增长稳定：2024 年前三季度营业总收入 170.81 亿元，同比增长 7.38%。第三季度单季度营业总收入 60.01 亿元，同比增长 0.04%，环比增长 3.50%。显示公司业务整体处于增长态势，虽然单季度同比增速较低，但环比仍有一定增长，说明市场需求相对稳定，公司业务拓展有一定成效。
利润方面
利润大幅增长：2024 年前三季度归母净利润 5.53 亿元，同比扭亏为盈，去年同期归母净利润为 - 0.64 亿元。第三季度单季度归母净利润 2.3 亿元，同比增长 85.32%，环比增长 2.53%。净利润增长幅度远超营收增长幅度，反映出公司盈利能力大幅提升。
扣非净利润表现出色：第三季度单季度扣非净利润 2.25 亿元，同比增长 121.2%。表明公司主营业务的盈利能力增强，利润增长具有可持续性。
盈利指标方面
毛利率提升：2024 年前三季度毛利率 14.33%，同比增 27.01%。第三季度毛利率虽环比下降 1.36 个百分点至 14.64%，但同比仍提升了 1.93 个百分点。
净利率大幅增长：2024 年前三季度净利率 3.66%，同比增 980.02%。显示公司在成本控制和运营效率方面取得了较好成果，产品或服务的盈利空间扩大。
费用方面
三费占比下降：2024 年前三季度销售费用、管理费用、财务费用总计 7.93 亿元，三费占营收比 4.64%，同比减 35.7%。其中财务费用 2024 年前三季度为 3.75 亿元，同比减少 49.14%，主要系汇兑损失大幅降低所致。说明公司加强了费用管控，成本控制成效显著，有助于提升公司整体利润水平。
资产方面
每股净资产增长：2024 年三季报每股净资产 9.53 元，同比增长 5.48%。反映公司资产状况有所改善，股东权益有所增加。
应收账款体量较大：公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达 2793.5%，应收账款 / 利润已达 631.23%。可能存在一定的坏账风险，好在目前１年以内的应收账款为主。
现金流方面
每股经营性现金流增长：2024 年前三季度每股经营性现金流 2.03 元，同比增长 15.66%。表明公司经营活动产生现金的能力增强，有利于公司的日常运营和发展。
七、行业市场空间：1、行业发展阶段
２、全球市场空间
整体规模持续增长：全球半导体行业在经历波动后，2024 年呈现温和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024 年上半年全球半导体销售额较 2023 年同期增长。半导体封测作为半导体产业链的重要环节，也随之受益。
先进封装市场潜力大：据 Yole Group 预测，全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿美元增长至 2029 年的 695 亿美元，年均复合增长率为 10.7%。2025 年其在整体封装市场占比将达 51.03%。
AI 等新兴领域带动：Gartner 预测 2024 年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713 亿美元。人工智能、大数据、云计算等领域的快速发展，对高性能芯片需求激增，进而带动先进封装需求增长。例如，大算力芯片的发展使得 2.5D 和 3D 封装技术热度升温。
2、国内市场空间
半导体行业在经历了 2022-2023 年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经销商的库存周转在 2023 年 Q1 达到高点后，连续三个季度下降，并在 2023 年 Q4 触底，2024 年 Q1 末平均周转天数较去年同期减少了 69.78 天，表明行业去库存进展顺利。
从下游应用领域看。AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024 年上半年全球智能手机销量 5.75 亿部，同比增近 7.2%；中国 2024 年 618 购物节智能手机销量同比增长 7.4%；据 SEMI 统计，消费电子复苏带动全球 IC 库存水位同比下降 2.6%。而在汽车和工业领域，2024 年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。
AI 芯片市场规模快速增长。根据 Gartner 预测，2024 年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713 亿美元，2025 年有望进一步增长 29%，达到 920 亿美元；2024 年服务器 AI 芯片市场规模将达到 210 亿美元，至 2028 年，有望达到 330 亿美元，CAGR 为 12%。公司客户 AMD 的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对 Instinct GPU 和EPYC 处理器的强劲需求，其中 MI300 GPU 单季度超预期销售 10 亿美元，AMD 上修今年数据中心 GPU 收入为 45 亿美元，此前为 40 亿美元。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。
在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着 AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。
八、行业竞争对手：1、国内竞争对手
长电科技：全球半导体封测行业第三，国内第一。拥有行业领先的半导体先进封装技术，涵盖高、中、低各种封装类型，能为市场和客户提供定制服务。2023 年封装业务收入市场份额占比 36.94%，先进封装产量占中国先进封装产量 18.24%。研发投入较大，在晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术领域处于行业领先地位，客户涵盖全球众多知名半导体企业，全球布局的生产基地和研发中心使其能更好地满足客户需求，品牌知名度较高。
华天科技：全球半导体封测行业第六。现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。2023 年封装业务收入市场份额占比 14.12%，先进封装产量占中国先进封装产量 13.33%。员工人数超 26,000 人，规模较大，在国内市场尤其是西安等地有深厚的产业基础和客户资源，重点布局国内市场。
甬矽电子：以中高端封装及先进封装技术和产品为主，主要封装产品有高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品等。国内业务占比最高，在国内中高端封测市场有一定的竞争力，是发展迅速的新兴封测企业。
颀中科技：境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，稳居全球显示驱动芯片封测领域前三，以显示驱动芯片封装为主，在显示驱动芯片封测领域技术和市场份额具有优势。
汇成股份：同样以显示驱动芯片封装为主要业务，在显示驱动芯片封测细分市场占据一定份额，在显示面板驱动芯片封测领域有一定的技术积累和客户资源。
2、国际竞争对手
日月光：全球知名的半导体封测企业，在全球封测市场占据重要地位，具有强大的技术实力、先进的封装工艺和庞大的客户群体，业务范围广泛，涵盖了各种类型的芯片封装测试服务，在全球封测市场份额长期处于领先地位，在高端封装技术和大规模生产能力方面具有显著优势。
安靠：是全球领先的半导体封装和测试服务供应商，专注于为半导体行业提供先进的封装解决方案，在倒装芯片封装、扇出型封装等先进封装技术领域具有深厚的技术积累和丰富的经验，客户主要为全球知名的半导体设计和制造企业，在国际市场上具有较高的知名度和市场份额。
九、行业未来发展趋势：1、技术层面
先进封装技术持续突破：通富微电将继续加大在 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术等先进封装领域的研发投入。如 2024 年上半年公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术进行了升级，新开发了 Cornerfill、CPB 等工艺。未来还会紧跟博通等国际大厂的技术步伐，在 3.5DF2F 封装等前沿技术上进行探索和布局。
高算力产品封装技术提升：随着 AI 芯片需求增长，公司将进一步提升面向高算力产品的封装技术，以满足云客户和企业客户对高性能处理器和 AI 芯片的封测需求。公司还启动了基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。
功耗与散热技术优化：在功率封装方面，通富微电会持续优化技术，降低系统热阻及功耗，如已完成的 Easy3B 模块研发并进入小批量量产，未来还会推出更多高效节能的封装产品。
2、市场层面
AI 等新兴领域需求拉动：人工智能、云计算、5G 等新兴领域快速发展，将为通富微电带来大量业务机会。据 Gartner 预测，2025 年全球 AI 芯片市场规模有望达到 920 亿美元，服务器 AI 芯片市场规模也将不断扩大，公司作为全球第四大封测企业，将受益于 AI 芯片封测需求的增长。
产能扩张满足市场需求：通富微电正在积极推进多个重大项目建设，如通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等，以扩大产能，提高市场占有率。
全球市场拓展：公司已经实现了全球范围内的市场拓展，未来将继续加强与国内外企业的合作，进一步拓展全球市场份额，提高品牌影响力。
3、竞争与合作层面
行业竞争加剧：半导体封测行业竞争激烈，通富微电面临着来自国内外同行的竞争压力。国际上有日月光、安靠等巨头，国内有长电科技、华天科技等企业。未来公司需要不断提升自身实力，以在竞争中保持优势。
产业链合作加强：通富微电将与芯片设计公司、晶圆制造厂商、设备供应商等产业链上下游企业加强合作。例如，公司与 AMD 等行业龙头企业保持着多年的合作关系，未来会继续深化合作，共同推动技术创新和产业发展。
国产替代机遇：在国家大力支持半导体产业发展的背景下，通富微电作为国内封测企业的代表，有望在国产替代过程中获得更多的市场份额，与国内的芯片设计公司等协同发展，提升我国半导体产业的整体竞争力。
十、行业专家、基金经理及研究员观点梳理：1、行业专家
虽暂无确切针对通富微电的行业专家专门言论，但从行业整体角度来看，在半导体行业复苏以及先进封装技术发展的大趋势下，像通富微电这样在先进封装领域有深厚技术积累和大规模产能的企业，无疑处于有利地位。
2、基金经理
基金经理：通富微电是封测板块精选公司，半导体周期底部已显现，存储行业价格回暖，封测销售与全球半导体销售呈现一致性。其优势在于：
技术方面，截至 2023 年年底，公司超大尺寸 2D + 封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术已验证通过，累计国内外专利申请达 1544 件，先进封装技术布局占比超六成。
订单方面，深度绑定 AMD，承担了 AMD 包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块 80% 以上的封测业务，并且双方的合同已经续签到 2026 年。
3、研究员
看好理由：考虑到通富微电在 xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与 AMD 等客户深度合作，叠加 AI / 大模型在手机 / PC / 汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。